东京设计大学

据雅虎新闻网4月16日报道，东京大学生产技术研究所野村昌弘教授领导的研究小组开发出一种新型“三维微通道结构”水冷系统，实现了世界最高水平的冷却效率和高稳定性。该系统针对电子设备小型化带来的散热问题，采用嵌入式冷却技术，通过在芯片中创建微通道并利用冷却液的气化热高效散热。

研究团队结合“歧管”和“毛细管结构”技术，将两块硅基板组合，一块形成微通道，另一块形成宽水道用于分配冷却水。微通道侧壁附近安装微小柱子，利用毛细管作用使冷却水与热硅接触，实现高效冷却。冷却水通过歧管结构进入微通道吸收热量，部分液体汽化带走热量后排出，两个歧管结构传输热量但不混合冷却剂和废水。

实验表明，该设计的热处理能力达到每平方厘米 700 瓦，水流阻力降低了 62%。微柱保持的水膜使热壁与水持续接触，显著降低通道壁的温度波动，实现稳定运行。该成果有望应用于当前 AI 技术中高性能半导体芯片的冷却，降低能耗。

（编译：胡伟）

链接：https://news.yahoo.co.jp/articles/b8d29327c22df9ceefd71bc7b8c60cef1b2358b3